Wichtige technische Punkte des Pi -Films und Heilung

Polyimid (PI): Eigenschaften und Anwendungen

Polyimid (pi) verfügt über die höchste Flammverzögerung (UL -94), ausgezeichnete elektrische Isolierung, mechanische Festigkeit, chemische Stabilität, Alterungswiderstand, Strahlentoleranz und niedriger dielektrischer Verlust. Diese Eigenschaften bleiben über einen weiten Temperaturbereich stabil ({-269 bis 400 Grad), was es zu einem außergewöhnlichen Hochleistungspolymer macht. Der PI-Film ist derzeit das weltweit beste Isoliermaterial mit umfangreichen Anwendungen im Bereich der Mikroelektronik, einschließlich:

Stress-Zählerbeschichtungen für Umverteilung Schichten

Verbesserung der Adhäsion von Formverbindungen

Schutzpassivierungsschichten auf abgeschlossenen ICs

Niedrig-K-Separatoren zwischen Metallschichten in integrierten Schaltungen

Chip -Bindung

Zwischenschichtdielektrik

PI wird typischerweise in flüssiger Form angewendet und dann thermisch in Filme oder Schichten geheilt, um die gewünschten Eigenschaften zu erreichen. Eine präzise Temperaturgleichmäßigkeit während des Aushärtungsprozesses ist entscheidend, um Risse oder Verfärbungen in den PI -Schichten zu vermeiden. Einheitliche Farbe ist besonders wichtig für Mustererkennungssysteme, die in der Montage verwendet werden, während niedrige Sauerstoffspiegel während der Verarbeitung zu helleren Materialien und einer besseren Haftung beitragen.

Arten von Polyimid

Nicht-photosensitiver Polyimid

Photoempfindliches ionisches Polyimid

Photoempfindliches Esterpolyimid

Nicht-photosensitiver Polyimid

Nicht-photosensitiver PI ist kostengünstig und leicht zu handhaben. Die während der thermischen Härtung erzeugten Nebenprodukte sind Flüssigkeiten, die normalerweise nicht an den Verarbeitungskammerwänden abgelegt werden. Um den PI -Vorläufer in einen stabilen PI -Film umzuwandeln, sind für die vollständige Imidisierung erweitertes Backen bei hohen Temperaturen (ungefähr 250 bis 450 Grad) erforderlich. Dieser Vorgang beseitigt auch das Gusslösungsmittel N-Methyl -2- pyrrolidon (NMP) und richtet die Polymerketten für eine optimale elektrische und mechanische Leistung aus.

Photoempfindliches Polyimid

Photoempfindlicher PI bietet den Vorteil einer vereinfachten Verarbeitung im Vergleich zu nicht-photosensitiven PI, da dies die Notwendigkeit von Fototoresist beseitigt und die Anzahl der Verarbeitungsschritte verringert. Einige photoempfindliche Vorläufer können jedoch während des Heilung eine Herausforderung sein, sich vollständig zu volatilisieren, was zu einer höheren internen Spannung innerhalb des Films im Vergleich zu Standard -PI führt.

Esterbasierter photosensitiver Piist stabiler als ionische Typen, mit einer längeren Haltbarkeit und einer besseren Löslichkeit in nicht exponierten Bereichen. Die richtige Aushärtung zielt darauf ab::

Vervollständigen Sie den Imidisierungsprozess

Die Filmadhäsion optimieren

Entfernen Sie Restlösungsmittel, Gase und photosensitive Komponenten

Eine effektive Verdunstung von Lösungsmitteln und photoempfindlichen Elementen sorgt für eine bessere Kontrolle über den Imidisierungsprozess. Eine schlechte Kontrolle kann zu lokalisierten mechanischen Spannungsschwankungen im Wafer führen, was sich negativ auf die Filmadhäsion auswirkt. Zusätzlich kann Sauerstoff in der Umwelt den PI -Film verdunkeln.

Wenn während der Verarbeitung mehrere PI -Schichten angewendet werden, ist die Transparenz von entscheidender Bedeutung. PI-Schichten mit geringer Übertragung können Ausrichtungsmarker verdecken und die Verarbeitung von mehrschichtigen Schichten erschweren. Die Gewährleistung einer konsequenten Klarheit des PI -Films ist für eine präzise Schichtausrichtung in der komplexen Fertigung unerlässlich.