Wie wird Polyimidfilm produziert?

Von Hangzhou Weshare, ISO-zertifizierter Hersteller seit 2005

(Hinweis: Alle Daten, die von SGS\/TUV -Berichten überprüft werden)

 

Ii. Polymerisationsprozess: Präzisionstechnik

Schritt 1: Polyaminsäure (PAA) -Synthese

Kritische Parameter

Temperatur: 5 ± 0. 5 Grad (Julabo Chiller -System), Rühren: 200 U \/ min ± 1% (Heidolph Digital Control), Reaktionszeit: 48 Stunden ± 15 min

Unsere technischen Durchbrüche

Echtzeit-Viskositätsüberwachung (Brookfield DV2T), automatisierte Stickstoffspur (Sauerstoff<10ppm)

Fokus der Arbeiterausbildung

SOP -Zertifizierung für Reaktionsendpunkt Urteilsvermögen

Notfallbohrungen für Temperaturabweichungen

 

III. Film Casting: Wo Kunst die Wissenschaft trifft

Schritt 2: Lösungsguss

Ausrüstung

Japan Steel Works Dual-Drum Caster, Web Breite: 1,5 0 0mm ± 0,1 mm

Prozesskontrolle

Parameter	Standard	Unsere Leistung
Beschichtungsgeschwindigkeit	5-15 m\/min	12m\/min ± 0. 2
Nassdicke	300±10μm	298 ± 5 μm (CPK größer oder gleich 1,67)
Trocknungstemperatur	80-120 Grad	105 Grad ± 1 Grad Zonenkontrolle

Workshop -Anforderungen erfüllt

Klassen 1000 sauberer Raum (Partikelanzahl<3,500/ft³)

Antistatische Bodenbeläge (Oberflächenwiderstand 10^6-10^9ω)

Iv. Imidisierung: thermische Meisterschaft

Schritt 3: Wärmezyklisierung

Temperaturprofil

Stufe 1: 100 Grad × 30 min (Entfernung von Lösungsmittel), Stufe 2: 250 Grad × 60 min (Vorimidisierung), Stufe 3: 400 Grad × 120 min (komplette Aushärtung)

Unsere patentierte Technologie

Multi-zone infrared heating (thermal uniformity >98%), Restspannungskontrolle<5MPa (laser interferometry)

Qualitätsmaßstab

Imidization degree: >99% (FTIR -Test)

Wärmeleitkoeffizient: 15-20 ppm\/ Grad

 

V. Exzellenz nach der Verarbeitung

Oberflächenbehandlung

Corona -Behandlung: 52dyne\/cm² Oberflächenenergie, Vakuummetallisation: Al -Schichtdicke 50 ± 2 Nm

Slitting & Verpackung

Toleranz der Slitting: ± 0. 1mm (Menzel -Slitter), saubere Raumverpackung (ISO -Klasse 7)

Kundenorientierte Anpassung

Parameter	Reichweite	Branchenanwendung
Dicke	7.5-125μm	Flexible PCB (12,5\/25 μm)
Breite	5-1, 500 mm	Luft- und Raumfahrt (1.200 mm Brötchen)
Oberfläche	Matt\/glänzend\/metallisiert	EMI -Abschirmung (Al -Beschichtung)

 

Vi. Fabrikinfrastruktur und Zertifizierungen

Produktionskapazität

6 Produktionsleitungen (24\/7 Betrieb), Jahresausgang: 1.800 Tonnen (20 μm Basis)

Qualitätssicherungssystem

Erkennung von Inline-Defekten (100% Web-Inspektion), wichtige Testgeräte:, TA-Instrumente TMA Q400 (CTE-Test), Agilent 4294A Impedanzanalysator

Arbeiterkompetenzprogramm

Jährliches 120- Stunden Training beinhaltet:

Statistische Prozesskontrolle (SPC)

Ausrüstung vorbeugender Wartung

Sauberes Zimmerprotokoll (ISO 14644)

 

Vii. Technische Vorteile gegenüber Wettbewerbern

Materialleistung Vergleich

Eigentum	Branchenstandard	Unser Produkt	Verbesserung
Zugfestigkeit	250mpa	320mpa	+28%
Dielektrizitätskonstante	3.2@1mhz	3.	-6%
Tg	360 Grad	385 Grad	+25 Grad

Produktionseffizienz

Energieverbrauch: 2,8 kWh\/kg (Industrie Avg. 3,5 kWh\/kg)

Vorlaufzeit: 15 Tage (30% schneller als der Marktdurchschnitt)

 

Viii. PI Filmpackaging & Logistics Protocol

Feuchtigkeitsempfindliches Handling

Doppelschichtverpackung:

Innere: Aluminiumfolien -Vakuumbeutel (Wasserdampfgetriebe<0.01g/m²/day)

Äußere: Antistatische ESD-Boxen

Temperaturregelung

Speicherung: 23 ± 2 Grad \/rh<30%

Versand: Kühlwagen für tropische Ziele

Rückverfolgbarkeitssystem

Lasermarkierter Stapelcode (QR-Code-Links zu Produktionsdaten)

COA beinhaltet:

Dicken Mapping (9- Punktmessung), Restlösungsmittelinhalt (Inhalt des Restlösungsmittels (<50ppm)

Ix. PI -Filmindustrieanwendungen

Kfz -Elektronik

Batterie -FPC -Substrat: 25 & mgr; m Film mit 5% Stretchabilität

5G Kommunikation

Antennenflexible Schaltungen: dk <

Space Applications

Satellitenisolationsschicht: bestandener NASA -Outgassing -Test (CVCM<0.01%)